Технологическое обеспечение качества соединений с натягом при термических методах сборки [[Микроформа]]: (С использованием низких температур) : Дис. ... д-ра техн. наук: Утв. 24.02.89: (05.02.08)
Сохранено в:
| Вид документа: | |
|---|---|
| Автор: | Зенкин, А. С. |
| Опубликовано: | Киев , 1988 |
| Физические характеристики: |
564 с. : ил.
|
| Язык: | Русский |
| 00000nbm0a22000001id4500 | |||
| 001 | BY-NLB-rr41268500000 | ||
| 005 | 20080219121843.0 | ||
| 100 | # | # | $a 20080219d1988 y0rusy50 ca |
| 101 | 0 | # | $a rus |
| 102 | # | # | $a UA |
| 200 | 1 | # | $a Технологическое обеспечение качества соединений с натягом при термических методах сборки $b [Микроформа] $e (С использованием низких температур) : Дис. ... д-ра техн. наук $e Утв. 24.02.89 $e (05.02.08) |
| 210 | # | # | $a Киев $d 1988 |
| 215 | # | # | $a 564 с. $c ил. |
| 300 | # | # | $a Библиогр.: с. 416-441 |
| 686 | # | # | $a 05.02.08 $2 oksvnk |
| 700 | # | 1 | $a Зенкин $b А. С. $g Анатолий Семенович |
| 801 | # | 1 | $a BY $b BY-HM0000 $c 20080219 $g psbo |