Исследование и разработка процессов микроконтактирования гибких выводов при монтаже больших гибридных микросхем и микросборок на металлических подложках с полимерной изоляцией: Автореф. дис. на соиск. учен. степ. канд. техн. наук: (05.27.01) / Моск. ин-т электрон. техники

Сохранено в:
Шифр документа: 5631/86СК,
Вид документа: Авторефераты диссертаций
Автор: Соколов, Л. В.
Опубликовано: М. , 1985
Физические характеристики: 19 с.
Язык: Русский
00000nam0a22000001ia4500
001 BY-NLB-rr31083920000
005 20070621144456.0
100 # # $a 20070621d1985 y0rusy50 ca 
101 0 # $a rus 
102 # # $a RU 
200 1 # $a Исследование и разработка процессов микроконтактирования гибких выводов при монтаже больших гибридных микросхем и микросборок на металлических подложках с полимерной изоляцией  $e Автореф. дис. на соиск. учен. степ. канд. техн. наук  $e (05.27.01)  $f Моск. ин-т электрон. техники 
210 # # $a М.  $d 1985 
215 # # $a 19 с. 
300 # # $a Для служеб. пользования 
686 # # $a 05.27.01  $2 oksvnk 
700 # 1 $a Соколов  $b Л. В.  $g Леонид Владимирович 
801 # 1 $a BY  $b BY-HM0000  $c 20070621  $g psbo