Состояние и развитие технологических процессов и оборудования для пайки электронных компонентов на поверхность печатных плат / Подгот. А. А. Грачев
Сохранено в:
| Вид документа: | |
|---|---|
| Опубликовано: | Киев , 1991 |
| Физические характеристики: |
15 с., 2 л. табл.
|
| Язык: | Русский |
| Серия: |
В помощь лектору и специалисту
|
| Предмет: |
ОФХ отдела книгохранения
| Всего : 1 , доступно: 1 | Доступно Заказать | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|||||||||||