Состояние и развитие технологических процессов и оборудования для пайки электронных компонентов на поверхность печатных плат / Подгот. А. А. Грачев

Сохранено в:
Шифр документа: 407017,
Вид документа: Книги
Опубликовано: Киев , 1991
Физические характеристики: 15 с., 2 л. табл.
Язык: Русский
Серия: В помощь лектору и специалисту
Предмет:
00000cam0a22000001ib4500
001 BY-NLB-rr26766300000
005 20230515145711.0
010 # # $d 15 к. 
021 # # $a RU  $b [91-19788] 
100 # # $a 20071220d1991 y0rusy50 ||||ca 
101 0 # $a rus 
102 # # $a UA 
200 1 # $a Состояние и развитие технологических процессов и оборудования для пайки электронных компонентов на поверхность печатных плат  $f Подгот. А. А. Грачев 
210 # # $a Киев  $d 1991 
215 # # $a 15 с., 2 л. табл. 
225 2 # $a В помощь лектору и специалисту  $f О-во "Знание" УССР 
300 # # $a Библиогр.: с. 14-15 (14 назв.) 
345 # # $9 200 экз. 
606 0 # $3 BY-NLB-ar2913331  $a ПАЯЛЬНЫЙ ИНСТРУМЕНТ  $2 DVNLB 
606 0 # $3 BY-NLB-ar27161  $a РАДИОЭЛЕКТРОНИКА  $2 DVNLB 
606 0 # $3 BY-NLB-ar23438  $a ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ  $2 DVNLB 
610 0 # $a Печатные платы - Паяние 
675 # # $a 621.396.6.049.75.002.72 
801 # 1 $a BY  $b BY-HM0000  $c 20071220  $g psbo