Технологические процессы и системы пайки радиоэлектронных модулей с поверхностно монтируемыми изделиями
Сохранено в:
| Вид документа: | |
|---|---|
| Автор: | Лапин, М. С. |
| Опубликовано: | Л. : ЛДНТП , 1990 |
| Физические характеристики: |
15, [3] с. ; 22 см
|
| Язык: | Русский |
| Серия: |
Сер. «Автоматизация в конструировании и технологии пр-ва электрон. устройств и приборов»
|
| Предмет: |
ОФХ отдела книгохранения
| Всего : 2 , доступно: 2 | Доступно Заказать | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
||||||||||||||||