Технологические процессы и системы пайки радиоэлектронных модулей с поверхностно монтируемыми изделиями

Сохранено в:
Шифр документа: 374328, 357434,
Вид документа: Книги
Автор: Лапин, М. С.
Опубликовано: Л. : ЛДНТП , 1990
Физические характеристики: 15, [3] с. ; 22 см
Язык: Русский
Серия: Сер. «Автоматизация в конструировании и технологии пр-ва электрон. устройств и приборов»
Предмет:
00000cam0a22000001ib4500
001 BY-NLB-rr13923310000
005 20190807111016.0
010 # # $a 5-7320-0294-4  $d 14 к. 
021 # # $a RU  $b [90-20924] 
100 # # $a 20070313d1990 y0rusy50 ||||ca 
101 0 # $a rus 
102 # # $a RU 
200 1 # $a Технологические процессы и системы пайки радиоэлектронных модулей с поверхностно монтируемыми изделиями 
210 # # $a Л.  $c ЛДНТП  $d 1990 
215 # # $a 15, [3] с.  $d 22 см 
225 2 # $a Сер. «Автоматизация в конструировании и технологии пр-ва электрон. устройств и приборов»  $f Ленингр. Дом науч.-техн. пропаганды 
300 # # $a Библиогр.: с. 17 (6 назв.) 
345 # # $9 5000 экз. 
610 0 # $a Радиоэлектронная аппаратура - Детали - Паяние 
610 0 # $a Модульная система в электронике 
675 # # $a 621.396.6.002:621.791.3 
700 # 1 $a Лапин  $b М. С.  $g Михаил Степанович 
701 # 1 $a Казаков  $b Н. И.  $g Николай Иванович 
801 # 1 $a BY  $b BY-HM0000  $c 20070313  $g psbo