Технологическое обеспечение качества соединений с натягом при термических методах сборки [[Микроформа]]: (С использованием низких температур) : Дис. ... д-ра техн. наук: Утв. 24.02.89: (05.02.08)
Сохранено в:
| Вид документа: | |
|---|---|
| Автор: | Зенкин, А. С. |
| Опубликовано: | Киев , 1988 |
| Физические характеристики: |
564 с. : ил.
|
| Язык: | Русский |
ОФХ отдела книгохранения
| Всего : 1 , доступно: 1 | Доступно Заказать | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|||||||||||