|
|
|
|
|
00000cam0a22000001ib4500 |
001 |
BY-NLB-rr13923310000 |
005 |
20190807111016.0 |
010 |
# |
# |
$a 5-7320-0294-4
$d 14 к.
|
021 |
# |
# |
$a RU
$b [90-20924]
|
100 |
# |
# |
$a 20070313d1990 y0rusy50 ||||ca
|
101 |
0 |
# |
$a rus
|
102 |
# |
# |
$a RU
|
200 |
1 |
# |
$a Технологические процессы и системы пайки радиоэлектронных модулей с поверхностно монтируемыми изделиями
|
210 |
# |
# |
$a Л.
$c ЛДНТП
$d 1990
|
215 |
# |
# |
$a 15, [3] с.
$d 22 см
|
225 |
2 |
# |
$a Сер. «Автоматизация в конструировании и технологии пр-ва электрон. устройств и приборов»
$f Ленингр. Дом науч.-техн. пропаганды
|
300 |
# |
# |
$a Библиогр.: с. 17 (6 назв.)
|
345 |
# |
# |
$9 5000 экз.
|
610 |
0 |
# |
$a Радиоэлектронная аппаратура - Детали - Паяние
|
610 |
0 |
# |
$a Модульная система в электронике
|
675 |
# |
# |
$a 621.396.6.002:621.791.3
|
700 |
# |
1 |
$a Лапин
$b М. С.
$g Михаил Степанович
|
701 |
# |
1 |
$a Казаков
$b Н. И.
$g Николай Иванович
|
801 |
# |
1 |
$a BY
$b BY-HM0000
$c 20070313
$g psbo
|